武漢弘芯半導體公司於 2017 年底成立，專注於 14nm 製程生產及晶圓級封裝先進的「集成系統」兩個生產項品。根據《武漢市 2020 年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯的總投資額高達 1,280 億元，在半導體製造項目位列第一。
由於當時中國內正處於以「國產替代」的口號大力推動晶片生產，武漢弘芯進入半導體行業的舉動亦得到政府部門的大力支持。而在 2019 年，更重金禮聘晶片界的傳奇人物、台積電重臣蔣尚義來擔任 CEO，並透過他引入 ASML 光刻機，這亦是中國國內唯一能生產 7nm 晶片的設備。
薄尚義回應《南華早報》提問，表示：我在武漢弘芯的經歷根本是場噩夢，真的很難用幾句話去形容。
不過僅 1 個月後，武漢弘芯將 ASML 光刻機以 5.8 億元抵押到武漢農村商業銀行。此後，更不斷曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本等負面消息。其後武漢政府在分析報告上指出，武漢弘芯已出現較大的資金缺口，隨時面臨資金鍊中斷導致項目停滯的風險。其後高層亦「大換血」原有的大股東們皆退出，交由武漢政府全盤接管。且有爆料指，蔣尚義已提交書面請辭，不再參與弘芯任何項目運營。
而最新消息指，武漢弘芯已遣散全體員工，而這個半導體投資計劃在中國已被人稱為「千億芯騙」。而中國政府將由 2020 年起嚴控半導體製造投資，須先確認資金到位、擁有產品技術後，才允許招募人才，以確保以後不會再發生如武漢弘芯這類半導體項目的「爛尾」事件。
