根據台積電的規劃，他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝，下半年產能提升到 7-8 萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給 Apple 和華為。台積電的 3nm 工藝今年也會啟動建設，三星更搶先宣佈了 3nm GAA 工藝。
根據三星的說法，與 5nm 制程相比，3nm GAA 技術的邏輯面積效率提高了35% 以上，功耗則降低 50%，性能提高約 30%。為了確保在 5nm 之後保持優勢，三星、台積電都會投入巨額資金建造新晶圓廠。而 3nm 工藝也不是摩爾定律的終點，三星及台積電還有 Intel 都在展開研究，只不過現在還很遙遠，台積電最樂觀的看法是 2024 年量產 2nm 工藝。
但是 3nm 及未來的 2nm、甚至 1nm 工藝，最大的問題不是技術研發，而是成本太高沒人用得起，因為單單為了解決工藝問題，這些公司都需要投入巨額資金研發，同時建設一座 3nm 或者 2nm 級別的晶圓廠。不只晶圓代工廠要燒錢，晶片設計公司也要跟著燒錢，之前的報告顯示 7nm 晶片研發就要 3 億美元，5nm 工藝要 5.42 億美元，3nm 及 2nm 工藝還沒資料，但起步 10 億美元應該差不多了。
最終問題在於，等到 3nm、2nm 的時候，對這類高端工藝有需求並且能夠控制成本的公司就應該沒有太多，現在的 5nm 工藝就只有華為、Apple 這樣的大公司才用得起（AMD 最快也要明年），因此相比先進工藝帶來的性能、密度、功耗優勢，直線上漲的成本才是問題。
