台積電外無一幸免 - 大摩報告預料 2022 年 Q3 起晶圓代工產能利用率將開始下滑

- 軒仔 - 2022-05-23

不久前,摩根士丹利 (大摩) 發表了半導體市場的報告指出,由於一些被認為在 2022 年下半年有望反彈的領域如雲端半導體、PC 也開始出現疲軟狀態,因此認為除了台積電以外,所有晶圓代工廠的下半年產能利用率,皆會出現下降;代工廠的客戶可能違反長期協議並消減晶圓訂單,或者過多的晶片庫存可能會被註銷。

大摩的報告又指出,台積電近期在 3nm/2nm 製程取得突破性進展,進一步鞏固技術領先地位,而高效能運算 (High-Performance Computing)、車用半導體的需求已經貢獻整體營收的 45%。藉由 Qualcomm、NVIDIA、Intel 等客戶使台積電市佔增加,應能緩解 2022 年智慧手機與 PC 終端市場需求趨緩帶來的影響。

另一方面,上海韋爾半導體、嘉興斯達半導體、中微半導體、GigaDevice 這些公司將在中國半導體本土化當中扮演重要角色,在此艱難環境可望繼續獲得全球市佔。不過,聯詠、矽力杰、南亞科、力積電以及江蘇卓勝微,它們的交易倍數仍高於同行,而定價能力正在減弱,大摩則認為市場低估了未來 2 至 3 年可能出現的盈利惡化問題。