加速開發 !! Qualcomm、Broadcom、Intel 加速研發 6nm Wi-Fi 7 無線晶片

- 軒仔 - 2021-11-22

聯發科 Mediatek 曾預告將於明年 1 月的 CES 2022 上演示新一代 Wi-Fi 7 無線網絡技術,但業內預計 Wi-Fi 標準需要到 2023 至 2024 年才會普及。

另外,Qualcomm、Broadcom 和 Intel 等亦宣佈正在加快開發 Wi-Fi 7 相關晶片的進程,且部分將會採用台積電 6nm RF 製程。據悉,Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 會在 Wi-Fi 6 的基礎上的引入 320MHz 頻寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等技術,讓得 Wi-Fi 7 較於 Wi-Fi 6 提供更高的數據傳輸速率和更低的延遲。

在速度方面,Wi-Fi 7 預計能夠提供高達 30Gbps 的吞吐量,大約是 Wi-Fi 6 的 3 倍。