近日，IBM 宣佈生產了全球第一顆 2nm 製程的半導體晶片。IBM 聲稱此 2nm 晶片的電晶體密度 333.33 MTr/mm2，差不多是台積電 5nm 的兩倍。即在 150 mm2 (手甲蓋大小) 的面積，就能容納 500 億顆電晶體。
另外 IBM 表示在同樣的電力消耗下，其效能比現時 7nm 製程高出 45%，輸出同樣效能則減少 75% 的功耗。
實際上，IBM 也是率先生產出 7nm (2015 年) 及 5nm (2017 年) 晶片的生產商，而在電壓等指標的定義上很早就取得主導權。而今次在 2nm 上，採用的是 GAA (環繞柵極晶體管) 技術。關於 GAA 技術，Samsung 3nm、Intel 5nm 以及台積電 2nm 皆是首次採用。至於台積電 2nm 製程將要等到 2023 年才會進行風險試產。
